Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Buyer
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej
Value
Not provided
Published
27 Aug 2026
Closes
6 Oct 2026
Procurement details
Source
TED (EU)
Country
Poland (PL)
Procurement method
Open
Category
Goods
Contract starts
Not provided
Contract ends
Not provided
CPV classifications
38500000
Checking and testing apparatus
Lots
Lot LOT-0001 Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
Value not provided
1.Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. 2.Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia określony został w załączniku nr 2 do SWZ – Opis przedmiotu zamówienia.
Delivery: Warszawa · PL911 · Poland
Documents
Unlock document linkTED notice 592960-2026
27 Aug 2026
Tender notice · Web page
Procurement documents
Not provided
Bidding documents
TED notice 666230-2026
28 Sept 2026
Tender notice · Web page
Contains information from TED (Tenders Electronic Daily), © European Union, reused under CC BY 4.0.