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Rahmenvereinbarung für Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle und Prototyping Services

Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.

Buyer

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Value

€150,000

Published

22 Jul 2026

Closes

Not provided

Procurement details

Source

TED (EU)

Region

DE403

Procurement method

Open

Category

Services

Contract starts

Not provided

Contract ends

Not provided

CPV classifications

73000000

Research and development services and related consultancy services

Lots

Lot LOT-0001 Maskensupport und Auftragslogistikmanagement

€150,000

- Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistisch...

Delivery: Frankfurt (Oder) · DE403 · Germany

Lot LOT-0002 Backend-Prozessierung für MPW-Shuttle und Prototyping Services

€296,000

Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren

Delivery: Frankfurt (Oder) · DE403 · Germany

Lot LOT-0003 Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung

Value not provided

Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)

Delivery: Frankfurt (Oder) · DE403 · Germany

TED notice 508036-2026

22 Jul 2026

Award notice · Web page

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