Hybrid Wafer Bonding
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Buyer
Silicon Austria Labs GmbH
Value
€2,797,834
Published
6 Aug 2026
Closes
Not provided
Procurement details
Source
TED (EU)
Region
AT211
Procurement method
Selective
Category
Goods
Contract starts
19 Jul 2026
Contract ends
Not provided
CPV classifications
38000000
Laboratory, optical and precision equipments (excl. glasses)
Lots
Lot LOT-3607 Hybrid Wafer Bonding
€2,797,834
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Delivery: Villach · AT211 · Austria
Documents
Unlock document linkTED notice 546056-2026
6 Aug 2026
Award notice · Web page
Contains information from TED (Tenders Electronic Daily), © European Union, reused under CC BY 4.0.